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        焦平面熱像儀成像機理簡圖
        作者: 編輯: 來源: 發布日期: 2019.10.06
        信息摘要:
        焦平面熱像儀成像機理簡圖焦平面紅外探測器由數以萬計的傳感元件組成陣列,傳感元件響應率的均勻性較好,尺寸以微米計,功耗極小,分為制冷型和非制冷…
          焦平面熱像儀成像機理簡圖
          焦平面紅外探測器由數以萬計的傳感元件組成陣列,傳感元件響應率的均勻性較好,尺寸以微米計,功耗極小,分為制冷型和非制冷型兩大類。
          制冷型焦平面探測器
          目前,銻化錮電荷注入(CID)陣列、碲鎘汞焦平面陣列和硅化鉑肖特基勢壘基平面探測器都已是實用的、性能良好的制冷型焦平面紅外探測器。例如,硅化鉑焦平面探測器是由數以萬計被切割成5.6~6.0μm大小的傳感元件組成,其結構還可分為單層陣列和混成陣列。
          非制冷型焦平面探測器
          非制冷型焦平面探測采用微型輻射熱量探測器,這種熱探測器的工作原理類似熱敏電阻,即探測器通過吸收入射的紅外輻射致使自身的溫度升高,從而導致探測器阻值發生變化,在外加電壓的作用下可以產生電壓信號輸出。
          由于輻射熱探測器中半導體型比金屬型的響應率高得多,故非制冷型焦平面探測器經常采用半導體制作,其單元探測器的尺寸可小到50μm×50μm.

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